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制程品质改善要求
文件编号： 版本版次： 制定部门： 制定日期： 修定日期： 执行日期：
编制：
1.0：目的：为有效提升公司产品品质，消除产品制程以及品质运作中不符合规定或要求之现象，特制定本品质改善要求。
2.0：适用范围：有关生产制程之品质系统各项活动所发现之异常均适用。 3.0：职责：
3.1：品质部负责品质改善计划的制定，推动，及异常项的提出与改善对策的的效果跟进。 3.2：品质部IPQC 员负责对制定的品质改善计划的执行。 3.2：生产部负责品质改善计划的执行与实施。
3.3：技术部负责生产过程中的工艺流程，工艺图纸及相关技术数据的支持。 3.4：生产经理负责品质改善运作各环节及实施过程的总协调和审核。 4.0：运作流程
4.1：品质部主管依据公司各规范生产的要求制定品质改善的计划，并对其中的品质运作，执行，改善及效果进行跟踪。
4.2：品质部IPQC 依据品质改善计划的要求，对生产制程中的各相关环节进行巡查，对其中的不符合规范要求的项目，需第一时间对生产作业人员进行提出，并要求要改善，并在《制程巡检报表》 和《不具合报告书》作相应记录，并要求生产部门对其不符合项作出纠正预防的措施。
4.3：生产主管负责对生产作业人员按品质改善要求对其进行培训，以期其作业符合品质运作规范流程。并对生产作业人员进行监督并对不符合项进行再培训和改善。
4.4：生产部作业人员依品质改善的要求对生产线的各相关环节进行规范作业，对不符合要求的作业，应依品质改善的要示予以纠正。
4.5：生产部门负责对品质提出的不符合项进行相应的纠正预防措施改善和实施。并应防止问题的重复发生。
4.6：技术部负责对品质改善计划运作过程中，相关的技术参数的提供，并对品质改善过程中的技术数据的确认，以及对生产部所需的技术支持。
4.7：品质部主管负责品质改善计划在实施过程中的各项目进行确认，并对改善过程中的实施情况和对不良项目的纠正预防措施的效果跟进。以期各项符合公司品质运作。 4.8：生产经理负责品质改善运作过程中各实施环节的监督和总协调和终审。 5.0：品质改善要求
5.1：在制半成品PCB 板存放于工作台面需整齐摆放，需多层摆放时，每间隔层需用纸板或防静电胶板或其它保护PCB 板的有效防护措施。在生产过程中应轻拿轻放，更不可乱扔，及堆砌。 5.2：存放于胶框中的半品PCB 板应平放于胶框，每层之间应用纸板或防静电胶板或其它有效防护措施间隔开。
5.3：生产过程中，有与电子元件接触之作业人员应佩带有效接地的防静电手环。以避免人体静电对电子元件的损坏。
5.4：生产作业人员应做好自检，互检，在作业本工作岗位时并保证产品质量时，注意不要影响到
其它的元件。如：焊锡工位，焊好本工位元件时，将别的元件连锡或焊掉。螺丝未打紧。等。 5.5：与生产无关之私人物品，请远离工作台面，如：水杯，手机。
5.6：装有外壳之半成品，存放过程中，应避免外壳与PCB 板面接触，避免PCB 板面元件及针脚对外壳的的损伤。
5.7：生产过程中，不允许未经检验合格的产品贴上”QC PASS”标签。只允许测试完成合格的产品才能贴“QC PASS” 。
5.8：生产过程中，之半品，成品PCB 板不允许有锡珠，锡渣存在。以防止锡珠，锡渣对产品性能的影响。
5.9：测试岗位人员应尽量固定，以避免人员变动的主观因素对测试的影响，由技术部提供参数，并标明测试所要求的参数，以准确清晰。
5.10：包装过程中，不允许门铃后部的双面胶超出后部胶壳面范围。
5.11：包装过程中，应按生产排产单及客户要求进行作业，如无特殊要求的，应保持一致性。如：不允许标签、双面胶贴于不同位置，歪斜不一。不允许包装说明书时，折叠方式不统一，（文字面和白底面不同方式向外的折叠）。
5.12：所以在制品，良品和不良品应作有效区分和状态标示，（不良品用红色标示，良品用蓝色标示），更不允许混放和状态不清。
5.13：听音测试时需要注意把门关紧，避免拉距离的时候会不拉不到。 5.14：生产LED 灯时，要保持桌面整洁，避免装三件套粘有脏污。
5.15：生产指示灯，LED 灯时，不可以用高温烙铁，避免扰LED 灯焊坏，具体要求以技术部要求为准。
5.16：生产作业时，一定要在标准明确的情况下才能生产。（生产排产单，工艺要求，技术图纸等）。 5.17：生产作业时一定按生产规范要求作业。如：不可QC 纸贴错位置，纸箱用错，IC 插反等。 5.18：生产作业时一定要有高度责任心，切不可出现如：金件漏装，喇叭网漏装，金件虚焊等。 5.19：其它工程技术所制定的生产相关的技术指导要求均应严格执行。 6.0：附件 6.1：不具合报告书
6.2：品管部IPQC 巡检记录表 6.3：质量问题信息反馈单 6.4：生产排产单
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