PIFA天线和单极子天线做内置天线设计的主要结构规则。
[规则1] 在设计任何种类的移动电话内置天线时，为获得尽可能好的性能，和天线制造商应在最初阶段以来开始设计天线是很重要的，这对内置天线厂家来说尤其重要。
[规则2] 使用尽可能大的空间：对天线性能来说，尺寸越大越好。GSM三频天线推荐的尺寸是20×40×8mm（PIFA，PCB单侧），或 14×40mm（Monopole，PCB双侧）。对PIFA天线，辐射体和地面的高度是带宽的主要决定因素，推荐为8mm，最低不得小于6.5mm。
[规则3] PCB长度对天线增益有显著的影响，推荐双频PCB长度不得小于80mm。当PCB长度小于80mm时，增益显著恶化。如做多频段设计，PCB长度应适当加长。
[规则4] 天线应远离以下金属物体，保持6mm以上间距，并要求以下物体有良好的接地：LCD、摄像头、液晶屏、按键等的弯曲电缆、连接振荡器或扬声器的导线、含金属的螺丝或螺母。
[规则5] 馈点和短接电路点接近接地片（手机PCB板）的边缘，对弹片接触来说，弯折点和PCB焊点的距离应为4－5mm。
[规则6] 不要屏蔽焊点，尽可能减少EMC遮护板。
[规则7] 发射片的边缘尽可能靠近接地片边缘，甚至可以超出接地片边缘。
[规则8] 手机所有金属必须正确接地，避免能量损失和附加不辐射谐振，关注射频屏蔽罩。
[规则9] 发射片和接地片之间的空间尽可能多地填充空气，支撑物应尽可能少。
[规则10] 天线推荐和避免放置的位置：
[规则11] 推荐天线形状为天线结构附近尽量减少其他物体，保持天线为一金属片状结构，尽量避免减小天线宽度。（结构）
可行但设计难度较大、性能较差的情况是天线上有较大的孔（如测试端口和摄像头），为安装电池或其他需要减小天线尺寸（建议电池扣放在侧面，以避免影响天线形状）。
[规则12] 推荐焊盘大小2×3mm，间距2mm。（PCB）
[规则13] 连接天线馈电点的传输线尽量采用共面波导结构（CPW）。（结构和PCB）
[规则14] 天线下方尽量减少元件，特别是较高的元件。天线下放置元件的面积最多不超过30％，最高元器件与天线的间距最少要确保为2mm。（结构）
[规则15] 不能在天线正下方放置匹配焊盘，匹配元器件应在天线馈电点附近。（PCB）
[规则16] 天线与电池的最小距离为10mm。（结构）
[规则17] 天线不应被耦合到屏蔽罩，所有接地屏蔽应与天线有6mm间隔。（结构）
[规则18] Hinge的Flex Film Cable应与天线保持6mm距离。（结构）
[规则19] 天线塑料盖内侧和后侧使用最少的金属喷涂。（EMC）
[规则20] 避开有争议的PCB板宽，在有DCS工作的情况下，PCB宽度推荐设计为35mm或45mm，不要设计在40mm，以避免形成DCS交叉