第32卷第4期2009年12月
长春理工大学学报(自然科学版)
Journal of Changchun University of Science and Technology (Natural Science Edition )Vol.32No.4
Dec. 2009
单晶硅生长原理及工艺
刘立新1,罗平1,李春1,林海1,张学建1,2,张莹1
(1. 长春理工大学
材料科学与工程学院,长春
130022;2. 吉林建筑工程学院,长春
130021)
摘要:介绍了直拉法生长单晶硅的基本原理及工艺条件。通过控制不同的工艺参数(晶体转速:2.5、10、20rpm ;坩埚转速:
5、
150×1000mm优质单晶硅棒。分别对这三种单晶硅样品进行
了电阻率、氧含量、碳含量、少子寿命测试,结果表明,当晶体转速为10rpm ,坩埚转速为
Growth Principle and Technique of Single Crystal Silicon
2
LIU Lixin 1,LUO Ping 1,LI Chun 1,LIN Hai 1,ZHANG Xuejian 1,,ZHANG Ying 1
(1. Changchun University of Science and Technology ,Changchun 130022;2. Jilin Architectural and civil Engineering institute ,Changchun 130021)
Abstract :This paper introduces the basic principle and process conditions of single crystal silicon growth by Cz method. Through controlling different process parameters (crystal rotation speed:2.5,10,20rpm; crucible rotation speed:-1.25,-5,-10) ,three high quality single crystal silicon rods with the size
of
Éä
最早被研究和应用的,至今它仍是太阳能电池的最
主要材料之一。单晶硅完整性好、纯度高、资源丰富、技术成熟、工作效率稳定、光电转换效率高、使用寿命长,是制备太阳能电池的理想材料。因此备受世界各国研究者的重视和青睐,其市场占有率为太阳能电池总份额中的40%左右[3]。
随着对单晶硅太阳能电池需求的不断增加,单晶硅市场竞争日趋激烈,要在这单晶硅市场上占据重要地位,应在以下两个方面实现突破,一是不断降低成本。为此,必须扩大晶体直径,加大投料量,并且提高拉速。二是提高光电转换效率。为此,要在晶体生长工艺上搞突破,减低硅中氧碳含
。此外,硅
没有毒性,且它的原材料石英(SiO 2) 构成了大约60%的地壳成分,其原料供给可得到充分保障。硅材料的优点及用途决定了它是目前最重要、产量最大、发展最快、用途最广泛的一种半导体材料[2]。
到目前为止,太阳能光电工业基本上是建立在
Ïß̽²âÆ÷¡¢¼¯³Éµç·¡¢Ì«ÑôÄܵç³ØµÈ
[1]
硅材料基础之上的,世界上绝大部分的太阳能光电器件是用单晶硅制造的。其中单晶硅太阳能电池是
07
),男,助理研究员,E-mail :lxliu2007@163.com。
570
长春理工大学学报(自然科学版)2009年
量[4]。因此,对单晶硅的生产和研究提出了新的要
求。了解单晶生长条件、生长缺陷以及它们对器件性能的影响之间的关系,对提高晶体质量是很重要的。本文采用直拉法生长了6英寸优质单晶硅,并对其电阻率、杂质含量及位错进行了测试,获得了最佳的生长工艺参数,分析了杂质引入机制及减少杂质的措施。
1直拉法生长单晶硅基本原理
1-晶体上升旋转机构;2-吊线;3-隔离阀;4-籽晶夹头;5-籽晶;6-石英坩埚;7-石墨坩埚;8-加热器;9-绝缘材料;10-真空泵;11-坩埚上升旋转机构;12-控制系统;13-直径控制传感器;14-氩气;15-硅熔体
图2直拉法生长单晶硅设备实物图与示意图
Fig.2
The graph of device and principle for single crystal silicon by Cz method
当前制备单晶硅主要有两种技术,根据晶体生长方式不同,可分为悬浮区熔法(Float Zone Meth-od )和直拉法(Czochralski Method )。这两种方法制备的单晶硅具有不同的特性和不同的器件应用领域,区熔单晶硅主要应用于大功率器件方面,而直拉单晶硅主要应用于微电子集成电路和太阳能电池方面,是单晶硅的主体。
基本原理:原料装在一个坩埚中,坩埚上方有一可旋转和升降的籽晶杆,杆的下端有一夹头,其上捆上一根籽晶。原料被加热器熔化后,将籽晶插入熔体之中,控制合适的温度,使之达到过饱和温度,边旋转边提拉,即可获得所需单晶。因此,单晶硅生长的驱动力为硅熔体的过饱和。根据生长晶体不同的要求,加热方式可用高频或中频感应加热或电阻加热。图1
是直拉法单晶硅生长原理示意图。
移动和旋转),上面放置圆柱形石墨坩埚(用以支撑石英坩埚)、石英坩埚、石墨加热器及保温罩、炉壁等。所用的石墨件和石英件都是高纯材料,以防止对单晶硅的污染。采用软性的吊线挂住籽晶,晶体与坩埚拉升速度,必须能够维持高准确度,这样才能保持液面在同一位置,精确控制晶体的生长速度。
控制系统是用以控制程序参数,如晶体直径、拉速、温度及转速等。控制系统一般是采用闭环式回馈控制。直径控制sensor (CCD camera )是用以读取晶体直径,并将读取之数据送至控制系统(PLC )。为了控制直径,控制系统会输出讯号调整拉速、转速及温度。同样,晶体生长炉内氩气的流量等参数,也是靠这种闭环回馈方式控制。2.2直拉法单晶硅生长工艺
1-单晶硅;2-硅熔体;3-坩埚;4-加热器
图1直拉法单晶硅生长原理示意图
Fig.1The graph of growth principle for single crystal silicon by
Cz method
直拉法生长单晶硅的制备步骤一般包括:多晶硅的装料和熔化、引晶、缩颈、放肩、等颈和收尾。如图3所示。
2.1.1多晶硅的装料和熔化
首先,将高纯多晶硅料粉碎至适当的大小,并在硝酸和氢氟酸的混合溶液中清洗外表面,以除去可能的金属等杂质[5],然后放入高纯的石英坩埚内。在装料完成后,将坩埚放入单晶炉中的石墨坩埚中,然后将单晶炉抽真空使之维持在一定的压力范围之内,再充入一定流量和压力的保护气,最后加热升温,加热温度超过硅材料的熔点1412℃,使其充分熔化。
2实验
2.1直拉法单晶硅生长设备
采用直拉法生长炉及相关配套系统生长单晶硅。整个生长系统主要包括晶体旋转提拉系统、加热系统、坩埚旋转提拉系统、控制系统等。图2为直拉法生长单晶硅设备实物图与示意图。
由图2可知,炉体下部有一石墨托(可以上下
2.1.2引晶
选取籽晶尺寸为
1501000
2.3性能测试
采用BIO-RAD 公司FTS135傅立叶变换红外光谱(Fourier transform infrared spectroscopy ,FTIR ) 仪测定单晶硅中的氧含量和碳含量;采用北京中西化玻仪器有限公司SHY11-BD86A 型电阻率测试仪(测量范围:10・cm ,分辨率:10・cm )测定单晶硅的电阻率;采用北京合能阳光新能源技术有限公司HS -CLT 型少子寿命测试仪(测量范围:1-
6000m ,贯穿深度:
500
3结果与讨论
表2为6英寸单晶硅性能测试结果。结果表明,当晶体转速为10rpm ,坩埚转速为-5rpm ,所生长出的单晶硅各项性能指标最佳。
表2Tab.2
6英寸单晶硅性能测试结果
The results of performance measurements for 6-inch single crystal silicon
编号标准1#2#3#
类型
晶向
电阻率
(
5.03.73.53.2
s ) >512148
微缺陷;也可以团聚形成氧团簇,具有电学性能;还可以形成氧沉淀,引入诱生缺陷,这些都可能对单晶硅的性能产生影响。
直拉单晶硅中的氧一般在(5~20) ×1017cm
P 型(100)0.5~3P 型(100)1.7P 型(100)1.7
P 型(100)1.7
3.1氧杂质
直拉单晶硅中存在杂质。一方面,直拉单晶硅
需要有意掺入电活性杂质,以控制电阻率和导电类型;另一方面,在直拉单晶硅生长和加工过程中会引入其它不需要的杂质,如氧、碳等[10,11]。
对于太阳能用直拉单晶硅而言,一方面,为了降低成本,晶体生长工艺的控制要求相对较低,生长设备相对简单,而且晶体生长速度快,会引起较多的杂质和缺陷;另一方面,由于生长太阳能电池用直拉单晶硅的原材料来源复杂,既有电子级高纯多晶硅的废、次料,又有电子级直拉单晶硅的头尾料、锅底料,甚至有太阳电池用直拉单晶硅的头尾料,导致较多杂质的引入。目前,在太阳能电池用
直拉单晶硅中,主要杂质是氧和碳。
图5直拉单晶硅中间隙氧的原子结构示意图Fig.5The atomic structure schematic diagram of interstitial oxygen in the single crystal silicon by Cz method
氧是直拉单晶硅中的主要杂质,它来源于晶体生长过程中石英坩埚的污染,是属于直拉单晶硅中不可避免的轻元素杂质;氧可以与空位结合,形成
第4期刘立新,等:单晶硅生长原理及工艺
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高,原料中的碳含量不断降低;而且人们采用了减
压氩气保护生长单晶硅,使得炉膛内的碳杂质以CO 气体形式被流动的保护气带出晶体生长炉,从而使直拉单晶硅中的碳浓度大幅降低。但是,对于太阳能电池直拉单晶硅,其原料来源并不完全是高纯多晶硅,还包括微电子用直拉单晶硅的头尾料等;而且晶体生长的控制也远不如微电子用直拉单晶硅严格,所以其碳浓度相对较高。
在直拉单晶硅生长时,高温石英坩埚与石墨加热器件反应,生成SiO 和CO ,其中CO 气体不易挥发,大多进入硅熔体与熔硅反应,产生单质碳和SiO ,而SiO 大部分从熔体表面挥发,碳则留在熔硅中,最终进入晶体硅。
碳在硅中的分凝系数很小,一般认为是0.07. 在晶体硅生长时,与氧浓度的分布相反,碳浓度在晶体头部很低,而在晶体尾部则很高。如果晶体的生长速度很快,会使碳的实际有效分凝系数大大增加,甚至接近于1。
4结论
本文介绍了直拉法生长单晶硅的基本原理及工艺条件。通过控制不同的工艺参数(晶体转速:
5、2.5、10、20rpm ;坩埚转速:
150×1000mm优质单晶硅棒。
分别对这三种单晶硅样品进行了电阻率、氧含量、碳含量、少子寿命测试,结果表明,当晶体转速为10rpm ,坩埚转速为
・cm ,O 2含量:0.44×1018at-oms/cm3,C 含量:3.5×1016atoms/cm3,少子寿命:
14
石墨加热器石墨绝缘材料
5.
[3]席珍强,陈君. 太阳能电池发展现状及展望[J ]. 新能源,
2000,22(12):65
(a ) (b )
图6单晶硅炉体中氩气流动示意图
Fig.6
The argon flowing schematic diagram in the single crys-tal silicon furnace
678.
[5]Lane R L ,Kachare A H. Mutiple Czochralski growth of
silicon crystals from a single crucible [J ].J Cryst Growth ,1980,50:437
要减少晶棒碳污染的程度,最直接方法是改变
炉内热场的设计。可以在石墨元件上利用CVD 的方法镀上一层SiC ,可以减少CO 气体生成,进而有效减少晶棒中的碳含量。另外,如果热场的设计能够使得由液面挥发出的SiO 气体有效的被氩气带出炉体的话,也可以降低晶棒中的碳含量。如图6(a )显示氩气的出口在炉体下方,这种设计使得SiO 气体的流动路径经过大部分的高温石墨元件,因而产生较多的CO 气体。图6(b )中氩气的流动路径是沿着绝缘材料与炉壁之间,所以大部分SiO 气体不会接触到高温石墨元件,所以这种设计能够降低晶棒碳污染的程度。
2427.
[7]Dash W C. Copper Precipitation on Dislocations in Silicon [J ]. J Appl Phys ,1956,27:1193.
[8]Dash W C. Silicon Crystals Free of Dislocations [J ].J A-ppl Phys ,1958,29:736.
[9]Dash W C. Gold-Induced Climb of Dislocations in Silicon [J ].J Appl Phys ,1960,31:2275. [10]樊瑞新,卢焕明. 切割单晶硅表面损伤的研究[J ]. 材料
科学与工程,1999,17(2):85
35.