图1.1 整机生产工艺流程图
如上所示示意图以L3线的惠普机子（型号为HPLV1911，尺寸为18.5寸）为描述对象。其中对几个主要阶段进行描述：
（1）固定铁盘阶段，要有两个人负责，一个负责固定框架，一个负责连接主板
和LCM 的接口；
（2）插灯管线阶段：取灯管线插到panel 端，要注意pin 要插到位且方向不能反，
灯光线要斜45°贴附；
（3）贴铝箔阶段：取铝箔贴附在铁盘右上角和左上角，用于连接铁盘和paenl 。
贴铝箔的目的是为了防止静电和降低EMI 电磁干扰；要注意贴平贴牢；
（4）上电源阶段：是为后期的各种检验和调整提供电源；
（5）预热站检验阶段：检验是否出现画异、死机、白屏、亮线等现象以及按键
是否有效；
（6）白平衡调节阶段：所说的白平衡，就是指白色的平衡。主要通过CA210进
行色温的的检验和调整；
（7）Vcom 调整阶段：即把画面的闪烁值降到最低，在0-127都属于正常范围。
（8）画质检验阶段：检验画面是否清晰，显示屏是否OK ，特别注意画质检验
要在黑暗条件下进行。
（9）B/U测试阶段：选取左右中分别3个点共9个点，测试亮度、色度是否均
匀。相似度低于75%，呈现红色，要进行重新测试，高于75%，呈现绿色则pass ；
（10）出厂确认阶段：确认灰阶画面是否连阶，按键是否有效，语言是否正确
（11）外观检查阶段： 屏幕是否显示OK ，后壳是否盖紧，logo 和标签是否贴
齐等。