年终总结
不知不觉间，来到德容已经有快半年时间了，在电台项目的开发、操作以及平时工作中，经历了很多酸甜苦辣，获得了很多经验教训，感谢领导给了我成长的空间、勇气和信心。在这快半年的时间里，我通过自身的不懈努力，在工作上取得了一定的成果，但也存在了诸多不足。回顾过去的一年，现将工作总结如下：
一、年度工作情况
通过近半年的努力，我从一个无知青涩的学生成长为一个有担当的小工程师，为此我感到自豪和骄傲，同时也感觉到了压力。在今后的工作中我将以公司的各项规章制度为准则，严格要求自己，在坚持原则的情况下敢于尝试，更快更好地完成工作任务。
在这几个月里我主要负责和完成了以下工作和任务：
1．了解和认识了我们所研发的产品及相关模块，并且根据理解提出了自己的见解。完成了频合电路模块、调制电路模块、功放电路模块和接收电路模块的分析；使用Multisim10和ADS2009软件对以上模块内的电路进行了仿真，得出电路中各元器件所起的作用，为后面调试和修改电路提供了依据；根据自己的理解对每个模块电路都总结了相应的原理，绘制了基本框图。
2．撰写了发射机设计方案初稿，加深了我对发射机的理解和认识。
3．配合西工大进行联合调试。在这期间，根据需要对电路做出了相应修改，主要更改了调制板和功放板的相应元器件，一是为了达到我们硬件所到达到的指标，二是满足软件对各采样和控制信号的要求，三是为了方便软件和硬件联合调试而做出的一些连线改动；完善了电路板更改记录工作，将调制板的更改记录整理成表格形式，及时更新；针对软件编写提出了意见和建议，作为一名硬件工程师不光要熟悉硬件更要了解软件，所以在西工大调试期间，我也根据自己大学所学的软件知识和我们产品的软件需求，提出了自己的意见和建议；根据软件需要进行了功放的数据测试和总结，主要是测试了功放的功率和调制度满足要求情况下的AC和DC电压值，对功放独立进行闭环和开环测试，主要采样相应的MOD电压，DC电压和正反馈电压，为编写软件提供依据；对各个电路板之间的连线进行了整合完善。
4．完成了电台的安装，验证了结构合理性，熟悉了单元安装位置，完成了电源连线图，总结了装机的关键环节和方法，编写了电台整机装配文档初稿。。
5.参与和负责电台通话测试，针对测试结果，做出相应的分析和看法，最后协助修改电路和参数，编写通话测试方法和表格初稿。
6.在日常工作中，总结了相应的工作方法，对研发部门的管理和制度提出了建设性的意见和建议。
二、工作心得
1、在这几个月的工作中，很多工作是一起完成的，我真真切切的感受到团队协作的重要性。
2、我们的电台非常复杂，元器件成百上千，信号异常复杂，因此工作的每
一步都要精准细致谨慎，这让我更加深刻理解“细节决定成败”这句话。
3、在近半年的工作中，经过实际的教训，深刻理解了项目上每次变更、每次时间的拖延都是对公司很大的伤害，这就需要我们在具体研发中，一定要对业务流程很了解，多辛苦一下，减少因为自己对业务的不熟悉的原因，而拖延项目的损失。
三、工作教训
经过几个月的工作学习，我也发现了自己离一个职业化的人才还有差距，主要体现在工作技能、工作习惯和工作思维的不成熟，也是我以后要在工作中不断磨练和提高自己的地方。细细总结一下，自己在近半年的工作中主要有以下方面做得不够好：
1. 工作的条理性不够清晰，要分清主次和轻重缓急；在工作量大的情况下不能够更好的划分时间和工作的重要程度。希望自己在以后的工作中不断改进，高效率的完成工作。
2. 工作不够精细化，平时的工作距离精细化工作缺少一个随时反省随时更新修改的过程，虽然工作也经常回头看、做总结，但缺少规律性，比如功能修改等随时有更新的内容就可能导致其他的地方出现错误。以后个人工作中要专门留一个时间去总结和反思，这样才能实现精细化。
3. 工作方式不够灵活，在项目遇到问题时，不能做出正确的解决方法，而是拘泥于一点去解决。希望在以后的工作中，遇到问题要对症下药，迅速解决。
4. 缺乏工作经验，尤其是实际动手经验；希望在以后的工作中多向师傅学习，多观察，多练习，多总结，来逐步提高自己这方面的能力。
四、工作计划
下年，公司要开拓新的项目，工作压力会比较大，要吃苦耐劳，勤勤恳恳，踏踏实实地做好每一项工作，处理好每一个细节，努力提高自己的专业技能和执行力，尽快的成长和进步。
其中，以下几点是我下年重点要提高的地方：
1．继续改善工作方法，在项目研发中寻求新的调试途径、解决办法。
2．工作要注重实效、注重结果，一切工作围绕着目标的完成；
3．把握一切机会提高专业能力，加强平时知识总结工作；
其实作为一个新员工，所有的地方都是需要学习的，多听、多看、多想、多做、多沟通，向每一个员工学习他们身上的优秀工作习惯，丰富的专业技能，配合着实际工作不断的进步。
在公司我担任硬件工程师一职，这个职位对我而言不仅仅是一个职位，也是我个人的一个奋斗目标。希望经过自己的努力成为一名真正的硬件工程师。
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研发部
2013年12月25日