半固化片主要由树脂和增强材料组成,增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型,而多层制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。因此本节主要介绍玻纤布型的半固化片。
经过处理的玻纤布t浸渍上树脂胶液,再经热处理(预烘)使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片,是多层PCB板生产中的主要材料之一。
半嗣化片中所用的玻纤布是经表面处理(涂上一种特别的偶联剂,以提高玻纤布和树脂间的结合力)的电子级平纹玻纤布。在玻纤布中,布卷的长度方向为经向,经向的纱支也称为“经纱”,和其垂直的方向就是纬向,其纱支即为“纬纱”。各种玻纤布中经纱、纬纱的单位股数的不同,因而玻纤布有7628、2116、1080等不同类型,每种玻璃布压制厚度也不同。
半固化片中所用树脂主要为热靼性树脂如环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪、聚酰亚胺等多个品种,相应的黏结片为FR-4、BT、PI等不同品牌,其物理性能和电气性能都不尽相同,黏结片在生产过程中其树脂通常分为如下三个阶段。
A阶段:在室温下能够完全流动的液态树脂,这是玻纤布浸胶时状态。
B阶段:环氧树脂部分交联处于半固化状态,在加热条件下,又能恢复到液体状态。
C阶段:树脂全部交联为C阶段,在加热加压下会软化,但不能再成为液态,这是多层PCB板压制后半固化片转成的最终状态。