篇一：pcb 生产能力作业指导书
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pcb生产能力作业指导书
1.0目的：
提供本厂单双面生产技术能力的检查方法和标准, 从而保证生产工具和不品之品质. 2.0应用范围：
适用于目前的生产技术能力范围. 3.0责任：
通过各种数据反映本厂生产能力范围. 4.0定义：
cnc ——电脑钻孔 pth——化学沉铜 slot——槽孔 5.0参考文件：
无
6.0生产能力范围内容：
6.1板料
6.1.1本公司常备物料 a、玻璃纤维板（fr4）
备注说明:
1）、以上板料厚度含基铜厚度。
2）、以上板料厚度及公差为ipc-4101classb/l等级，如因设计需要其他规格及等级
的板料首先查询仓库最新库存有无材料，如没有则通知业务部相关人员。 3）、以上几种板料供应商为kb （建滔）和国际，本厂常用板料尺寸规格为：41″*49″、
43″*49″。篇二：pcb 生产能力作业指导书篇三：pcb 设计作业指导书d1、 目的
规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、 范围
本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。
3、 定义 （无） 4、 职责
4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb 网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb 结构图符合产品设计要求。 4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb 符合产品设计要求。
5、 作业办法/流程图(附后)
5.1 pcb 板材要求
5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb 板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸 板等，pcb 板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm 或1.6mm ，pcb 的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp 、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb 板均需采用osp 表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）
5.1.3 确定pcb 有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc 或fr-1 94hb 和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv 电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1g 的，pcb 不能用fr-4的板材）
5.2 散热要求
5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件 的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a 以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：
焊盘两端走线均匀 或热容量相当
焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接
5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm 的散热孔。
5.2.4 解码板上，在主芯片的bottem 层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主 芯片的散热效果。
5.3 基本布局及pcb 元件库选取要求
5.3.1 pcb布局选用的pcba 组装流程应使生产效率最高：
设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计 能否用单面板代替？pcb 每一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用贴片元件代替？
5.3.2 pcb上元器件尽可能整齐排列（x,y 坐标），减少机器上下左右的行程变化频率， 提高生产效率。
5.3.3 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外 侧距板边距离应大于或等于 5mm，若达不到要求，则pcb 应加工艺边。工艺边要求如下： 机插定位孔及不能机插的区域：
55.3.4 上图中左边直径4 mm的圆形机插定位孔的位置必须固定，距离相邻两条板边的距 离各5 mm ；右边4x5mm 的椭圆孔只要与下板边（轨道边）的距离保持5 mm ，与右板边的距离可以适当移动，但不能小于5 mm，且不大于拼板尺寸的四分之一；没有机插元件的pcb ，可以不用增加机插定位孔。
5.3.5 安装孔的禁布区内无机插元器件和走线。（不包括安装孔自身的走线和铜箔） 5.3.6 考虑大功率器件的散热设计：元器件均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时pcb 上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性；大功率元件周围不应布置热敏感元器件，它们之间要留有足够的距离；电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等；电解电容与热源（散热器、大功率电阻、变压器）的间隔最小为3.0mm ，其它立插元器件到变压器的距离最小为2.5mm 。 5.3.7 器件和机箱的距离要求：
器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将 pcb 安装到机箱时损坏器件。
特别注意安装在pcb 边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件，如：立装电阻、变压器等。
5.3.8 布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护，小、低元件不要埋在大、高元 件群中，影响检修。
5.3.9 可调器件周围留有足够的空间供调试和维修：
应根据系统或模块的pcba 安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间。
5.3.10 引脚在同一直线上的插件器件，象连接器、dip 封装器件，布局时应使其轴线和 波峰焊方向平行。
5.3.11 轻的插件器件如二级管和1/4w电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直, 这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。
5.3.12 为了保证可维修性，bga 器件周围需留有4mm 禁布区，最佳为5mm 禁布区。一般情 况下bga 不允许放置在背面，当背面有bga 器件时，不能在正面bga 5mm禁布区的投影范围内布器件。
5.3.13 0603以下、soj 、plcc 、bga 、0.6mm pitch以下的sop 、本体托起高度
（standoff ）>0.15mm的器件不能放在波峰面；qfp 器件在波峰面要成45度布局。 5.3.14 两面回流再过波峰焊工艺的pcb 板，焊接面的插件元件的焊盘边缘与贴片元件本
体的边缘距离应≥3.0mm 。
5.3.15 易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件尽量远离。
5.3.16 晶振放置位置尽量靠近主芯片相关引脚，晶振匹配电容等其它辅助件放置在晶 振和主芯片的间的连线上。
5.3.17 合理布置电磁滤波/退耦电容，此电容尽量靠近ic 电源脚，rc 回路靠近主ic 。 5.3.18 pcb 元件库的选取，规定从研发部pcb 组标准元件库mtc-lib 中统一调用，此元
件库存档路径：ftp://研发部/4_pcb元件库/mtc-lib，此元件库会随着新元件库的增加随时刷新；如果在此元件库当中没有的元件，需提供元件规格书制作新的标准元件库。篇四：pcb 制造 化学实验作业指导书
1 目的
制订符合标准的实验方法，有预期控制产品质量，减少变差。
2 范围
仅适用于江苏苏杭电子有限公司各线药水分析控制。
3 职责
3.1 品质部主管负责本文件的编写和修订； 3.2 品质部理化实验室负责本文件的执行； 3.3 相关部门负责药水的添加。
4 定义
无
5 参考文件
无
6 程序
6.1 作业流程
6.2 除胶剂的分析方法 6.2.1 总mn 含量的分析
6.2.1.1试剂:20%h2so4溶液 20%ki溶液 0.1n 硫代硫酸钠标准溶液 淀粉指示剂
6.2.2.2 步骤：用移液管移取1ml 工作液至250ml 锥形瓶中，加入20ml 纯水，再加入20ml 20%h2so4 溶液和25ml 20%ki溶液摇匀，放于暗处反应5分钟，加入2-3ml 淀粉指示剂，用0.1n 硫代硫酸钠
标
准溶液滴定至蓝色消失为终点。
6.2.2.3 计算：总mn （g/l）= 3.16× (标准液耗量)ml na2s2o3 6.2.3 kmno4含量的分析
6.2.3.1 试剂:10%bacl2溶液 6%na2so4溶液 20%h2so4溶液20%ki溶液 0.1n 硫代硫酸钠标准溶液
6.2.3.2 步骤:用移液管移取10ml 工作液至100ml 容量瓶中，加入5ml 10%bacl2溶液和5ml 6%na2so4 溶液，用纯水定容，摇匀后静置15分钟，精确移取上述清液10ml 至250ml 锥形瓶中，加入20ml 20%h2so4 溶液和25ml 20%ki溶液摇匀，放于暗处反应5分钟，加入2-3ml 淀粉指示剂，用0.1n 硫代硫酸钠
标
准溶液滴定至蓝色消失为终点。
6.2.3.3 计算：kmno4（g/l）= 3.16×ml (标准液耗量) na2s2o3 6.2.4 k2mno4含量的分析 计算：k2mno4（g/l）= 总mn 含量－kmno4含量 6.2.5氢氧化钠含量的分析
6.2.5.2步骤:用移液管移取1ml 工作液至100ml 烧杯中，加入50ml 纯水，用0.1n hcl 标准溶液滴
定
到ph ＝8.5为终点。
6.2.5.3计算：氢氧化钠（g/l）= 40×(m.v) mlhcl 6.3 预中和剂的分析方法 6.3.1硫酸的
分析
6.3.1.1试剂:0.5n naoh标准溶液 甲基橙指示剂
6.3.1.2步骤:用移液管移取2ml 工作液至250ml 锥形瓶中，加入20ml 去离子水，用0.2n naoh 标
准
溶液滴定，由红色变成橙黄色为终点。
6.3.1.3 计算：硫酸（ml/l）= 13.3×(m×v) naoh 6.3.2 双氧水的分析
6.3.2.1 0.1n kmno4 标准液
6.3.2.2步骤:用移液管移取1ml 工作液至250ml 的锥形瓶中，加入20ml 去离子水，再加入20ml 20% 的硫酸溶液，用0.1n kmno4 的标准液滴定至微红色为终点; 6.3.2.3 计算：h2o2(%)=0.1515×v(标准溶液)ml kmno4 6.4 中和剂的分析方法 6.4.1硫酸的分析
6.4.1.1 试剂：0.5n naoh标准溶液 甲基橙指示剂
6.4.1.2步骤： 用移液管移取2ml 工作液至250ml 锥形瓶中，加入20ml 去离子水，用0.2n naoh 标准溶液滴定，由红色变成橙黄色为终点。 6.4.1.3 计算：硫酸（ml/l）= 13.3×(m×v) naoh 6.4.2 中和剂p-609分析
6.4.2.1 试剂：0.1n i2标准溶液碳酸氢钠 1%淀粉
6.4.2.2 步骤：用移液管移取4ml 工作液至250ml 锥形瓶中，加入20ml 去离子水，加入2g 碳酸氢 钠搅拌至完全溶解，加1ml 1%淀粉, 用0.1n i2标准溶液滴至蓝色为终点。 6.4.2.3 计算：sy-609（％）= 0.667×v mli2 6.5 溶胀剂的分析方法 6.5.1 碱度的分析
6.5.1.1试剂:0.5n 盐酸标准溶液 酚酞指示剂
6.5.1.2 步骤:用移液管移取5ml 工作液至250ml 锥形瓶中，加入50ml 纯水及2-3滴酚酞指示剂, 用0.5n hcl标准溶液滴定至红色消失为终点。
6.5.1.3 计算： 碱度（n ）= 0.1×v(标准液耗量) mlhcl 6.6 整孔剂的分析方法 6.6.1 sy-601的分析
6.6.1.1 试剂:0.1n hcl标准溶液 甲基红指示剂
6.6.1.2 步骤:用移液管移取10ml 工作液至250ml 锥形瓶中，加入20ml 去离子水, 再加入2－3滴 甲基红指示剂，用0.1n hcl 标准溶液滴定，由橙黄色变成粉红色为终点。 6.6.1.3 计算：p-601（%） =v mlhcl×2.1
2+
6.6.2 cu含量的分析
6.6.2.2步骤：用移液管移取20ml 工作液至250ml 锥形瓶中，加入20ml 去离子水, 再加 入25ml ph=10氨性缓冲液, 再加入3－5滴pan 指示剂，用0.1n edta标准溶液滴定至溶 液由紫色变为淡黄色为终。
2+
6.6.2.3计算：cu (g/l) = 0.318×v(标准液耗量) mledta 6.7 微蚀剂的分析方法 6.7.1 硫酸含量的分析
6.7.1.1 试剂:1.0n naoh标准溶液 甲基橙指示剂
6.7.1.2 步骤:用移液管移取2ml 工作液至250ml 锥形瓶中，加入20ml 去离子水，再加入2－3滴甲 基橙指示剂，用1.0n naoh 标准溶液滴定，由红色变成橙黄色为终点。 6.7.1.3 计算：h2so4（%）= 1.33×v(标准液耗量)mlnaoh 6.7.2 aps的分析
6.7.2.1 试剂: 20%的硫酸溶液ki 溶液0.1n 的na2s2o3
6.7.2.2 取2ml 工作液加入250ml 的容量瓶中, 滴入10~20ml 20%的硫酸溶液, 再加入10~15ml的ki 溶液, 滴3~8滴淀粉溶液, 暗处静置5min 后用0.1n 的na2s2o3滴定至蓝色消失(即无色) 为终点; 6.7.2.3 计算
aps(g/l)=n×v ×59.5 6.8 预浸剂的分析方法 6.8.1酸度的分析
6.8.1.1 试剂:0.1n naoh标准溶液甲基橙指示剂
用比重计直接读数。
6.8.3 铜离子含量同整孔剂分析方法 6.9 活化剂的分析方法 6.9.1酸度的分析
6.9.1.1 试剂:0.1n naoh标准溶液甲基橙指示剂
6.9.1.2 步骤:用移液管移取1ml 工作液至250ml 锥形瓶中，加入20ml 去离子水，再加入2－3滴甲 基橙指示剂，用0.1n naoh 标准溶液滴定，由红色变成橙黄色为终点。 6.9.1.3 计算：酸度（n ）= 0.1×v(标准液耗量) mlnaoh 6.9.2 sy-605活化剂浓度的分析
6.9.1.1分别取sy-605活化剂原液2.0ml ，2.5ml ，3.0ml ，3.5ml ，4.0ml 于100ml 的容 量瓶中，用5%的盐酸稀释至刻度, 分别得到2.0%，2.5%，3.0%, 3.5%,4.0%的标准溶液。 6.9.1.2取工作液，与标准溶液进行比色，即得到浓度范围。 6.9.3 比重用比重计直接读数。 6.10 加速剂的分析方法 6.10.1酸度的分析
6.10.1.1 试剂：0.5n 碘标准液 1%淀粉指示剂
6.10.1.2 步骤：用移液管移取5ml 工作液至250ml 锥形瓶中，加入适量di h2o，再加入适量
6.10.1.3 计算：酸度（n ）= 0.1× v(标准液耗量) mlnaoh
2+
6.10.2 cu含量的分析
与预浸缸铜离子含量分析方法相同。 6.11 沉铜液的分析方法
6.11.2 cu2+含量的分析
6.11.2.1 试剂：20%h2so4溶液 20%ki溶液 10%kscn溶液 0.1n 硫代硫酸钠标准溶液 淀粉指示剂 6.11.2.2 步骤: 用移液管移取10ml 工作液至250ml 锥形瓶中，加入20ml 20%h2so4溶液和25ml 20%ki 溶液，用0.1n 硫代硫酸钠标准溶液滴定，由棕色变成淡黄色，用0.1n 硫代硫酸钠标准溶液滴定至 溶液变为乳白色为终点。
2+
6.11.2.3 计算：cu （g/l）= 0.635×v(标准液耗量) mlna2s2o3 6.12 图电除油剂的分析方法 6.12.1 硫酸的分析方法
6.12.1.1 试剂: 甲基橙 1.0 n naoh标准溶液
6.12.1.2 步骤: 取2ml 待测液至250ml 锥形瓶中，加入50ml 纯水摇匀，再加入2－3d 甲基橙指示剂，用1.0 n naoh 标准溶液滴定至溶液变为橙黄色为终点。 6.12.1.3 计算：硫酸(ml/l) = 13.3×v(标准液耗量)ml naoh 6.12.2 图电微蚀剂的分析方法
6.12.2.1 试剂： 20%硫酸溶液 20%ki溶液 1%淀粉指示剂 0.1n na2s2o3
6.12.2.2 步骤： 取2ml 待测液于250ml 锥形瓶中，加入10-20ml 20%硫酸溶液，加10-15ml ki 溶 液，加
3-8滴淀粉溶液，放暗处静置5分钟，用0.1n 硫代硫酸钠滴定至无色。 6.12.2.3 计算：nps （g/l）=59.5×n ×v(标准液耗量) 6.12.3 硫酸含量的分析
6.12.3.1 试剂： 1.0 n naoh标准溶液 甲基橙指示剂
6.12.3.2 步骤： 用移液管取2ml 工作液至250ml 锥形瓶中，加入20ml 去离子水，再加入2-3滴甲 基橙指
示剂，用1.0n naoh 标准溶液滴定，由红色变成橙黄色为终点。 6.12.3.3 计算： h2so4 （%）＝1.33×（标准液耗量）ml naoh
2+
6.12.4 cu 含量分析
6.12.4.1 试剂：浓氨水 0.1n edta 紫脲酸铵
6.12.4.2 步骤：取1ml 样本放入250ml 锥形中，加50ml 水，加浓氨水3-5滴，用edta 滴至紫罗兰 色。
2+
6.12.4.3 计算： cu (g/l）=250×n ×v(标准液耗量) 6.13.图电预浸剂的分析方法 6.13.1 硫酸的分析方法
6.13.1.1试剂：甲基橙指示剂 1n naoh 标准液
6.13.1.2步骤：取1ml 样本置于250ml 锥形瓶中，加50ml 纯水，加3-5滴甲基橙指示剂，用naoh 滴
至黄色。
6.13.1.3计算：h2so4（%）＝2.66×n ×v （标准液耗量）
6.14.1硫酸铜含量的分析
6.14.1.1试剂: 20%氨水溶液，0.1n edta 溶液, 紫脲酸胺指示剂 6.14.1.2步骤: 用移液管移取2ml 工作液至250ml 锥形瓶中，加入50ml 去离子水，加20ml 20%nh4h2o 溶液，加0.2－0.4g 紫脲酸胺指示剂, 用0.1n edta 滴定至紫罗兰色为终点. 6.14.1.3计算：cuso4·5h2o(g/l) = 125×( ) mledta×( ) n edta 6.14.2硫酸含量的分析
6.14.2.1试剂：1.0n 氢氧化钠标准液， 0.1%甲基橙指示剂
6.14.2.2 步骤:用移液管移取2ml 试液到 250ml的锥形瓶中, 加入50ml 去离子水和2-3滴甲基橙指 示剂，然后用1.0n 氢氧化钠标准溶液滴定颜色由红色变橙黄色为终点。. 6.14.2.3 计算：h2so4 (g/l) = 24.5×( )mlnaoh×( )n naoh 6.14.3 cl的分析
6.14.3.1 试剂：0.01n hg(no3)2标准液，0.1n agno3指示剂
6.14.3.2 步骤:取50ml 工作液，加入50ml 纯水及20ml20%hno3溶液，摇匀后再加入3－5dagno3 指示剂，充分震荡溶液后用0.01nhg(no3)2标准液滴定至溶液变清为终点。
6.14.3.3 计算：cl (ppm/l) = 710×( )ml hg(no3)2×( )n hg(no3)2
注意事项
1、 温度低于20℃时，应控制cl 在上限。
2、 高区有铜粒或针孔时，应升高cl ，补加sy-125 0.5ml/l。 3、 所有原料应使用试剂级（cp 级或ar 级）。
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6.14.4 赫尔槽实验光剂的分析方法
6.14.4.1 仪器/器具:电镀整流器 磷铜阳极 抛光黄铜片 267ml容量赫尔槽 除油剂 10% 硫酸 6.14.4.2 步骤
6.14.4.2.1 除掉黄铜片表面的防护膜, 并用细砂纸擦光亮; 6.14.4.2.2 浸在除油剂中约3-5分钟;
6.14.4.2.3 取出黄铜片, 用去离子水清洗干净; 6.14.4.2.4 浸在稀硫酸中约2-3分钟;
6.14.4.3.5 将黄铜片放入赫尔槽内, 加入镀铜液至有效刻度, 即276ml, 打气搅拌, 将电镀整流器正、 负电极的夹子分别夹在磷铜片阳极及黄铜片上, 电流调整至20a, 时间设定为10分钟; 6.14.4.3.6 待镀10分钟后取出黄铜片, 用去离子水清洗干净并吹干;
6.14.4.3.7 吹干后的黄铜片与赫尔槽标准卡对比，观察相应电流下阴影部分的光亮程度及镀层质量， 根据对比结果调整镀液。 6.15 镀锡剂的分析方法 6.15.1 h2so4分析
6.15.1.1取2ml 待测液至250ml 锥形瓶中，加入50ml 纯水摇匀，再加入2－3d 甲基橙指示剂, 用1.0mol/l naoh 标准溶液滴定至溶液变为橙黄色为终点。 6.15.1.2 计算：h2so4 (ml/l) = 13.3×(标准液耗量)mlnaoh 6.15.2 snso4分析
6.15.2.1 取20ml 20%盐酸溶液至250ml 锥形瓶中，加入30 ml纯水后再加入5ml 待测液摇匀，加入2－3滴淀粉指示剂，用0.1mol/l i2标准溶液滴定至溶液变为蓝色为终点。 6.15.2.2
计算：snso4(g/l) = 2.145×(标准液耗量)mli2