PCB 工艺流程介绍
PCB工艺技术培训
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开料
目的: 将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺 寸，方便生产加工 流程: 选料 量取尺寸 剪裁 流程原理: 利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小 注意事项: 确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向 避免划伤板面
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刷板
目的: 去除板面的氧化层、手印、板边的粉尘， 使板面孔内、清洁、干净。 流程： 放板 调整压力、传速 出板 流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗, 板面与板四周异物达到清洗、平整洁作用。 注意事项: 板面撞伤、压力大小调整、防止卡板
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图形转移
目的: 进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到干膜上 流程: 板面清洁 贴膜 对位曝光 流程原理: 利用干膜的特点,先在温度与压力作用下,在板面贴上 膜,后采用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射, 使部分膜发生反应,在板面形成所要的线路图形。 注意事项: 板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片偏位 台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清洁 曝光能量、曝光时间
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图形转移
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内层显影
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内层蚀刻
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AOI检查
目的： 对半成品的缺陷进行检查，保证质量。 流程： 上板 检查 下板 流程原理： 利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑， 电脑进行分析，查出开、短路，缺口及其它 缺陷。 注意事项： 板面手印、漏检、撞伤线。
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打靶位孔
目的： 将内层板板边的层压用的管位孔（铆钉孔） 冲出用于层压的预排定位。 流程： 检查、校正打靶机 打靶 流程原理： 利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将 靶形投影于电脑系统，机器自动完成对位并钻 出靶位孔 注意事项： 偏位 、孔
内毛刺与铜屑、划伤板面
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黑化
目的： 使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的 粘接力。 流程： 除油 微蚀
预浸
黑化
烘干
流程原理： 通过除油、微蚀，黑氧化在干净的铜面上形成 氧化铜与氧化亚铜的棕红色膜层，增强粘接力 注意事项： 黑化不良、黑化划伤、黑化过厚、过溥 挂栏印、板面手印、板面油污
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层压
目的：
使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整多层板。
流程：
开料 预排 层压 退应力
流程原理：
多层板内层间通过叠放半固化片，用管位钉铆 合好后,在一定温度与压力作用下，半固化片的 树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度 时，发生固化，将层间粘合在一起。
注意事项：
层压偏位、起泡、白斑、 层压杂物、叠错层
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层压
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打靶位
目的： 将压好的多层板板边的钻孔定位孔钻出用于钻 孔定位。 流程： 铣靶位
检查、校正打靶机
打靶
流程原理： 利用板边设计好的靶位孔，在cc d作用下， 将靶形投影于机器，机器自动完成对正并钻孔 注意事项： 偏位 、孔内毛刺与铜屑
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钻孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层 间的作用 流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋 流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔 注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔 检查孔内的毛刺
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去毛刺
目的: 去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺 使板面孔内清洁、干净。 流程： 放板 调整压力 出板 流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面 与孔内异物达到清洗作用. 注意事项: 板面的撞伤 孔内毛刺
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化学沉铜
目的: 对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面 沉积上铜,达到层间电性相通. 流程： 溶胀 凹蚀 中和
除油 除油 浸酸 预浸 活化 加速 沉铜 流程原理： 通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除， 使孔内清洁 ，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯， 在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层附于板面。 注意事项： 凹蚀过度 孔露基材 板面划伤
微蚀
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化学沉铜
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板 镀
目的： 对刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um 保证在后面加工过程中不被咬蚀掉。 流程： 浸酸 板镀 流程原理： 通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子 在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜附在板 面上，起到加厚铜的作用。 注意事项： 保证 铜厚 镀铜均匀 板面划伤
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擦板
目的: 去除板面的氧化层、孔内的水份、使板面孔 内清洁、干净。 流程： 放板 调整压力 出板 流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面 与孔内异物达到清洗作用。 注意事项: 板面的撞伤 孔内水份的检查
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外光成像
目的： 完成外层图形转移，形成外层线路。 流程： 板面清洁 贴膜 曝光 显影 流程原理： 利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下膜 贴于板 面上通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。 注意事项： 板面清洁 、 对偏位、 底片划伤、曝光余胶、 显影余胶、 板面划伤
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曝光
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显影
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图形电镀
目的： 使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准 流程： 除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡 流程原理： 通过前处理，使板面清洁 ，在镀铜、镀锡缸 阳极溶解 出铜离子、锡离子，在电场作用下 移 动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡层。 注意事项 ： 镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性 掉锡、手印、撞伤板面
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外层蚀刻
目的： 将板面没有用的铜蚀刻掉，形成有用的线路图形 流程： 去膜 蚀刻 退锡（水金板不退锡） 流程原理： 在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在 蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作 用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层， 露出线路、焊盘、铜面。 注意事项： 退膜 不尽、蚀刻不尽、过蚀、线变宽 退锡不尽、板面撞伤
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外层蚀刻
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AOI检查
目的： 对半成品开、短路，缺口进行检查。 流程： 上板 检查 流程原理： 利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑， 电脑进行分析，查出开、短路，缺口。 注意事项： 板面手印、漏检、撞伤线
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擦 板
目的： 清洁板面异物、氧化，增强阻焊的粘结力。 流程： 微蚀 机械磨板 烘干
流程原理： 通过微蚀液，去掉板面的一些铜粉，后在尼 龙磨刷的作用下、一定压力作用下，清洁板面。 注意事项： 板面胶渣、 刷断线、板面氧化
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阻焊字符
目的： 在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接 的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路 在板面印上字符，起到标识作用、便于装配、维修。 流程： 丝印第一面 预烘 丝印第二面 预烘 对位 曝光 显影 固化 印第一面字符 预烘 丝印第二面字符 固化 流程原理： 用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，形成半固化 膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方 在碱液作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。字符 通过丝网露印板面，在高温作用下固化板面。 注意事项 ： 阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊胶、划伤、字符上焊盘、模糊、不清 上海嘉捷通电路科技有限公司
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阻焊字符
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喷锡
目的： 在裸露的铜 面上涂盖上一层 锡，达到保护铜 面 不氧化，利于焊接作用 流程: 微蚀 涂助焊剂 喷锡 清洗 流程原理: 通过前处理,清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一 层助焊剂,后在锡炉中锡条
与铜反生生产锡铅铜合 金起到保护铜面与利于焊 接。 注意事项: 孔露铜 焊盘露铜 手指上锡 锡面粗糙
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锡面过高
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喷锡
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外形
目的: 加工形成客户的有效尺寸大小 流程: 打销钉孔 上销钉定位 上板 流程原理: 将板定位好,利用数控铣床对板进行加工 注意事项: 放反板 撞伤板 划伤
铣板
清洗
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电测试
目的: 模拟板的状态,通电进行电性能检查, 是否有开、短路。 流程： 调进文件 板定位 测试 流程原理： 椐设计原理，在每一个有电性能的点 上进行通电，测试检查 注意事项： 漏测 测试机压伤板面
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终 检
目的： 对板的外观、尺寸、孔径、板厚、 标记等检查、满足客户要求。 流程： 清点数量 检查 流程原理： 据工程指示，利用一些检测工具对板 进行测量。 注意事项： 漏检、 撞伤板面
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Osp涂覆
目的： 在要焊接的表面铜 上沉积一层有机保 护膜，保护铜面与提高焊接性能。 流程： 除油 微蚀 酸洗 涂膜 烘干 流程原理： 通过除油、微蚀、在干净的铜面上通过 化学的方法形成一层有机保护膜 注意事项： 颜色不均 板面氧化 板面划伤 膜厚
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包装
目的： 板包装成捆，易于运送、保存 流程： 清点数量 包装 流程原理： 利用真空包装机将板包扎 注意事项： 撞伤板 混板
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谢谢
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