可靠度預估環境因子符號及環境說明( From MIL-HDBK-217F)
可靠度預估中環境因子符號及環境說明( From MIL-HDBK-217F )
零組件特性與分類
一般執行可靠度預估工作時，對如何能從零件的型號，來判斷零件的特性及種類，需要對零件工程有很多的經驗，下表即針對一般電容器零件型號及軍規編號，來加以分類區分，使我們能從零件型態，輕易的知道零件的特性，有利於我們加速進行可靠度預估的工作，因此整理了一般電容器的分類及特性對照表如下: 電容器零件分類
電阻器(RESISTORS)型態與分類
可靠度預估零件表之設計(1) 半導體類
實際值額定值(電壓或電流 請參考零件額定參數設計)
TJ= 在最惡烈環境下零件之接面溫度(The worst case junction temperature ︒C)
θJC= 零件接面溫度熱阻係數(Junction to case thermal resistance ) Watts/︒C
TC = 零件外殼溫度(Case temperature ︒C ) Pd = 零件消耗功率 (Power dissipation Watts)
Device type = 零件的型式 例如 主動元件 IC 類 可填Digital 或 Liear 半導體元件可選擇 General 、 FET 、Zener Device style = 例如半導體則可選擇 Si 、Ge 、NPN 、 PNP
可靠度預估零件表之設計(2) IC 類
備註:
實際值額定值(電壓或電流 請參考零件額定參數設計)
TJ= 在最惡烈環境下零件之接面溫度(The worst case junction temperature ︒C) θJC= 零件接面溫度熱阻係數(Junction to case thermal resistance ) Watts/︒C TC = 零件外殼溫度(Case temperature ︒C ) Pd = 零件消耗功率 (Power dissipation Watts)
Device type = 零件的型式 例如 主動元件 IC 類 可填Digital 或 Liear 半導體元件可選擇 General 、 FET 、Zener Device style = 例如半導體則可選擇 Si 、Ge 、NPN 、 PNP
包裝方式 = 填入密封式(Hermetic) 或非密封式(Non-hermetic) 、Dip 、CAN 、 Dual-in-line 、 Flat Package、 Clip carrier等
可靠度預估零件表之設計(3) 被動元件類
額定參數
電阻: 功率 電容: 電壓
連接器: 電流 開關: 電流 IC: 溫度
可靠度預估應力分析法填表說明
為使可靠度預估工作順利進行，相關準備工作，包括可靠度預估表的規畫設計，亦佔了十分重要的因素，將計算零件失效率模式的相關零件參數，予以定義及確認，將有助於問題之澄清，以及後續可靠度設計擇優之參考，依據上述可靠度預估表及填表說明定義如下:
環境別之填寫:GM、GF 、BG 、NS 、NU...... 。
代號別：通常以U1、U2、、、、U n 方式表示IC 類，R1、R2、Rn 、表示電阻類， 以此類推等。
零件編號：軍規以M39014/02-1302方式表示電容，RLR07C1502GS 方式表示電阻等， 商用件 以LM102方式表示IC 等。
零件名稱：可註明電容、電阻、二極體、連接器、數位IC 等。
用途別：可說明DIGITAL 、ANALOG 、SWITCH 、 AMPLIFY 、COUNTER 、TIMER 等。 品質等級：IC 類:S、S-1、B 、B-1、B-2、D ：電阻類: L、M 、P 、R 、S 、T 。
外殼溫度(Tc)：可以熱傳分析方式或實際量測值填入。
額定值：需填入應力的額定值，如電阻的瓦特數、電容的耐壓值、電感的耐溫、SWITCH 的耐電流等。(被動元件類欄如附件)
實際值：需對應於額定值的實際負載應力值，其表示方式同7。
DEVICE TYPE ：給主動元件用，IC 可選擇DIGITAL 或LINEAR ，參考附件七；半導體選擇GENERAL 、FET 、ZENER 等如附件八。
IC TECHNOLOGY：專為IC 設計的欄位，可選擇BIPOLARS 或MOS 等參考附件七。 Gate/Bits/Trans：Digital Device可將Gate 數填入；Linear Device可將IC 內Transistor 數填入；Memory Device可將bits 數填入。
Device Style：填入半導體的SI 、GE 、PNP 、NPN 、等。 Pd/ΘJC ：Pd 指消耗功率(Power dissipation)
ΘJC 指熱阻係數(Junction to Case Thermal Resistance)
Tj(max)/Tc：Tj(max)：針對半導體(Junction Temp. 最高耐溫度通常Si 在175～200℃之間，Ge 為100℃；Tc 指Case temperature外殼溫度.
實際值/額定值：可依元件特性，以功率電壓或電流方式表示(主動件用欄如附件二、三；Digit IC額定功率可免填，但實際或typical 值要填) 。
Package Style：以Hermetic(密封包裝) ，Mon-hermetic ，Dip Can，Dual-in-Line ，Flat Package ，Clip carrier表示，如附件九。 Pin Number：指的是Functional pin number。
Derate Temp：當半導體接收100%負載，其JUNCTION Temp. 之溫升不超過其可忍受之最大值時，其外界溫度稱Derate Temp。通常為25℃或更高。
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