一、需求目的：1、热达标；2、故障少
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面
三、具体到芯片设计有哪些需要关注：
1、顶层设计
2、仿真
3、热设计及功耗
4、资源利用、速率与工艺
5、覆盖率要求
6、
四、具体到测试有哪些需要关注：
1、可测试性设计
2、常规测试：晶圆级、芯片级
3、可靠性测试
4、故障与测试关系
5、
测试有效性保证；
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。
晶圆的工艺参数监测dice ，
50%
40%
30%
20%
10%
0%
1.510.70.50.350.250.180.130.090.070.05L e a k a g e P o w e r (% o f T o t a l )
Technology ( )
芯片测试：
ATE 测试项目来源，边界扫描
故障种类：
缺陷种类：
针对性测试：
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系；
仿真与误差，
⏹ 预研阶段
⏹ 顶层设计阶段
⏹ 模块设计阶段
⏹ 模块实现阶段
⏹ 子系统仿真阶段
⏹ 系统仿真, 综合和版面设计前门级仿真阶段
⏹ 后端版面设计
⏹ 测试矢量准备
⏹ 后端仿真
⏹ 生产
⏹ 硅片测试
顶层设计：
⏹ 书写功能需求说明
⏹ 顶层结构必备项
⏹ 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 ⏹ 完成顶层结构设计说明
⏹ 确定关键的模块（尽早开始）
⏹ 确定需要的第三方IP 模块
⏹ 选择开发组成员
⏹ 确定新的开发工具
⏹ 确定开发流程/路线
⏹ 讨论风险
⏹ 预计硅片面积、输入/输出引脚数
开销和功耗